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      1. 集團新聞

        《中國夢 綠色夢》鼎寶宏集團宣傳片
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        鼎寶宏于“2016深圳市電子信息產業年度大會”斬獲優秀企業獎
        前海購在前海股權交易中心成功掛牌
        2015宏齊光電子供應商大會圓滿舉行

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        白光大功率LED實現之技術

        【摘要】:
        目前主要采用藍光LED+黃色熒光粉工藝來實現白光大功率LED,即通過GaN基藍光LED一部分藍光激發YAG(yttriumaluminumgarnet)黃色熒光粉發射出黃光,另外一部分藍光透過熒光粉發射出來,由黃色熒光粉發射的黃光與透射的藍光混合后得到白光?! ∷{光LED芯片發出的藍光透過涂覆在其周圍的黃色熒光粉,熒光粉被一部分藍光激發后發出黃光,藍光光譜與黃光光譜互相重疊后形成白光。大功率LED

        目前主要采用藍光LED+黃色熒光粉工藝來實現白光大功率LED,即通過GaN基藍光LED一部分藍光激發YAG(yttrium aluminum garnet)黃色熒光粉發射出黃光,另外一部分藍光透過熒光粉發射出來,由黃色熒光粉發射的黃光與透射的藍光混合后得到白光。   

        藍光LED芯片發出的藍光透過涂覆在其周圍的黃色熒光粉,熒光粉被一部分藍光激發后發出黃光,藍光光譜與黃光光譜互相重疊后形成白光。

        大功率LED封裝作為產業鏈中承上啟下的重要一環,是推進半導體照明和顯示走向實用化的核心制造技術。只有通過開發低熱阻、高光效和高可靠性的LED封裝和制造技術,對LED芯片進行良好的機械和電氣保護,減少機械、電、熱、濕和其他外部因素對芯片性能的影響,保障LED芯片穩定可靠的工作,才能提供高效持續的高性能照明和顯示效果,實現LED所特有的節能長壽優勢,促進整個半導體照明和顯示產業鏈良性發展。

        LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電、機械特性、具體應用和成本等因素決定。隨著功率的增大,特別是固態照明技術發展的需求,對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻,提高出光效率,必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。

        從工藝兼容性及降低生產成本的角度看,LED封裝設計應與芯片設計同時進行,即芯片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。目前功率LED封裝結構的主要發展趨勢是:尺寸小型化、器件熱阻最小化、平面貼片化、耐受結溫最高化、單燈光通量最大化;目標是提高光通量、光效,減少光衰、失效率,提高一致性和可靠性。

        具體而言,大功率LED封裝的關鍵技術主要包括:熱散技術、光學設計技術、結構設計技術、熒光粉涂覆技術、共晶焊技術等。

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